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5G手机超薄均热板模具参数的中心信息，包含温度参数、压力参数、时刻参数等方面。
温度参数：
焊接温度：800~900℃（依据资料厚度调整）。
预热温度：200~300℃（避免焊接过程中变形）。
后热温度：400~500℃（消除焊接应力）。
压力参数：
焊接压力：10~20MPa（确保资料严密触摸）。
保压时刻：2~3h（依据资料厚度调整）。
时刻参数：
加热时刻：依据资料厚度调整（每毫米厚度加热1~2min）。
保温时刻：依据资料厚度调整（每毫米厚度保温2~3min）。
冷却时刻：天然冷却至室温（避免资料变形）。
该方案已应用于华为Mate 50系列手机散热体系，焊接良率从85%提升至98%。实践执行中需依据模具尺度调整工艺参数（如焊接温度、压力、时刻等），并同步更新检测标准（如增加X射线探伤检测内部缺陷）。

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